集成電路工藝原理章節(jié)練習(2019.05.08)
來源：考試資料網(wǎng)
參考答案：測試費用高：高測試費用提醒設計者在做設計決策時必須仔細考慮測試問題。一種新設計的MCM所要進行的測試比一種成熟的MCM測... 參考答案：在多層布線立體結構中，把成膜后的凸凹不平之處進行拋光研磨，使其局部或全局平坦化。
A.關于ECMP（電化學機械... 參考答案：
所有圖形上淀積的薄膜厚度相同；也稱共性覆蓋。
參考答案：
襯底雜質與外延層雜質相互擴散，導致界面處雜志再分布的現(xiàn)象。
參考答案：裁板、內層前處理、壓膜、曝光、DES連線、CCD沖孔、AOI檢驗、VRS確認、棕化、鉚釘、疊板、壓合、后處理、上PIN、...
