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半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工填空題每日一練(2020.02.11)
填空題
在擴散之前在硅表面先沉積一層雜質(zhì)，在整個過程中這層雜質(zhì)作為擴散的雜質(zhì)源，不再有新的雜質(zhì)補充，這種擴散方式稱為：（）
答案：
恒定表面源擴散
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填空題
半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結構、結晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為元素（）、（）半導體、固溶半導體三大類。
答案：
半導體；化合物
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填空題
半導體材料的主要晶體結構有（）型、閃鋅礦型、（）型。
答案：
金剛石；纖鋅礦
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填空題
化學清洗中是利用硝酸的強（）和強（）將吸附在硅片表面的雜質(zhì)除去。
答案：
酸性；氧化性
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填空題
在一個晶圓上分布著許多塊集成電路，在封裝時將各塊集成電路切開時的切口叫（）。
答案：
劃片槽
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