A.材料成本B.功耗C.環(huán)境適應(yīng)性D.飛線設(shè)計(jì)E.框架結(jié)構(gòu)
A.PCB設(shè)計(jì)與布局B.性能測(cè)試與優(yōu)化C.材料選擇與采購(gòu)D.外觀設(shè)計(jì)E.專利申報(bào)
A.熟悉電路設(shè)計(jì)與分析B.了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程C.具備良好的英文文獻(xiàn)閱讀能力D.掌握一種或多種編程語(yǔ)言(如C++、Python)E.熟練操作基本的硬件工具(如烙鐵、示波器)