A.在拆卸故障硬盤(pán)或者光驅(qū)的數(shù)據(jù)線(xiàn)與電源線(xiàn)的時(shí)候,嚴(yán)禁野蠻操作 B.對(duì)新硬盤(pán)或者光驅(qū),正確的設(shè)置跳線(xiàn) C.安裝新硬盤(pán)或者光驅(qū),正確的連接電源線(xiàn)與數(shù)據(jù)線(xiàn) D.開(kāi)機(jī)加電,確認(rèn)BIOS中,硬盤(pán)或者光驅(qū)被正確的識(shí)別
A.檢查北橋、南橋、聲卡、網(wǎng)卡等主板集成芯片是否有變色或裂痕,芯片與主板PCB連接的引腳處是否有斷裂或翹起的現(xiàn)象 B.檢查各連接線(xiàn)是否有有破損、歪針、錯(cuò)針、虛接、漏接、錯(cuò)接的現(xiàn)象 C.檢查主板上主要電容是否鼓起、漏液,或有液體流淌銹蝕、霉變等痕跡 D.檢查主板PCB板是否有變色、腐蝕、燒穿的情況
A.硬件最小系統(tǒng)法,應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源 B.可以根據(jù)實(shí)際情況在硬件最小化的基本*部件上,采用逐步添加法,逐件的增加部件,然后再判斷具體的故障部件 C.硬件最小系統(tǒng)法先在機(jī)箱內(nèi)測(cè)試,如果仍無(wú)法正常的啟動(dòng),需要將最小化的部件拿到機(jī)箱外再次確認(rèn),以排除部件與機(jī)箱短路等原因造成的故障 D.硬件最小系統(tǒng)法,應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤(pán)