A.檢查北橋、南橋、聲卡、網(wǎng)卡等主板集成芯片是否有變色或裂痕,芯片與主板PCB連接的引腳處是否有斷裂或翹起的現(xiàn)象 B.檢查各連接線是否有有破損、歪針、錯針、虛接、漏接、錯接的現(xiàn)象 C.檢查主板上主要電容是否鼓起、漏液,或有液體流淌銹蝕、霉變等痕跡 D.檢查主板PCB板是否有變色、腐蝕、燒穿的情況
A.硬件最小系統(tǒng)法,應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源 B.可以根據(jù)實際情況在硬件最小化的基本*部件上,采用逐步添加法,逐件的增加部件,然后再判斷具體的故障部件 C.硬件最小系統(tǒng)法先在機箱內(nèi)測試,如果仍無法正常的啟動,需要將最小化的部件拿到機箱外再次確認,以排除部件與機箱短路等原因造成的故障 D.硬件最小系統(tǒng)法,應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤
A.掀開金屬蓋后才可以取下保護蓋塑料的保護蓋 B.拆裝時,手指捏住CPU上下側(cè)中間部位 C.拆裝CPU時,垂直插入或者拔出 D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板 E.不要隨意更換主板或者CPU測試,判斷是主板或者CPU故障后再更換 F.返回故障主板時,必須安裝CPU插座的塑料保護蓋,否則造成CPU插座損壞為“非損”