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【簡答題】簡單說明SAB工藝的流層中要注意哪些?
答案:
①SAB 光刻后(photo),刻蝕后(etch)的圖案(特別是小塊區(qū)域)。要確定有完整的包覆(block)住...
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【簡答題】SAB是什么的縮寫? 目的為何?
答案:
SAB:Salicide block, 用于保護硅片表面,在RPO (Resist Protect Oxide) 的保...
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問答題
【簡答題】為何在離子注入后, 需要熱處理( Thermal Anneal)的工藝?
答案:
①為恢復(fù)經(jīng)離子注入后造成的芯片表面損傷;
②使注入離子擴散至適當(dāng)?shù)纳疃龋?br /> ③使注入離子移動到適當(dāng)?shù)木Ц裎恢谩?/p>
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