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【簡答題】芯片封裝工藝的基本流程是什么?
答案:
貼膜(LaminatE.;背面打磨(Backlap);去膜(TaperemovE.;貼膜(Tapemount);切割(S...
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【簡答題】簡述化學機械平坦化的工作原理。它的拋光速率受哪些因素的影響?
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CMP是利用wafer和拋光頭之間的運動來平坦化wafer表面的,通過比去除低處圖形快的速度去除高處圖形來獲得平坦的wa...
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【簡答題】摻雜在半導體生產(chǎn)中的作用有哪些?
答案:
形成PN結(jié);
形成電阻;
形成歐姆接觸;
形成雙極型有源器件的基區(qū)、發(fā)射區(qū)、集電區(qū)、MOS管的源、漏區(qū);形成電橋作互連線。
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