是指穿過(guò)各種介質(zhì)從某一金屬到毗鄰的另一金屬層形成電通路的開(kāi)口。
是指芯片內(nèi)的器件與第一層金屬之間在硅表面的連接。
指由導(dǎo)電材料，如鋁、多晶硅或銅制的連線將電信號(hào)傳輸?shù)叫酒牟煌糠?。也被用做芯片上器件和整個(gè)封裝之間普通的金屬連接。
