是指芯片內(nèi)的器件與第一層金屬之間在硅表面的連接。
指由導(dǎo)電材料，如鋁、多晶硅或銅制的連線將電信號傳輸?shù)叫酒牟煌糠?。也被用做芯片上器件和整個封裝之間普通的金屬連接。
是在硅片表面上旋涂不同液體材料以獲得平坦化的一種技術(shù)，主要用作層間介質(zhì)。
