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電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
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使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
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單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
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