單項(xiàng)選擇題

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D

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單項(xiàng)選擇題

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

A.力學(xué)性能高
B.化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定
C.信號(hào)傳遞快
D.電絕緣性能好

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

答案：正確

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