填空題

熱擴(kuò)散利用（）驅(qū)動(dòng)雜質(zhì)穿過(guò)硅的晶體結(jié)構(gòu)，這種方法受到（）和（）的影響。

答案： 高溫；時(shí)間；溫度
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填空題

硅中固態(tài)雜質(zhì)的熱擴(kuò)散需要三個(gè)步驟（）、（）和（）。
答案： 預(yù)淀積；推進(jìn)；激活
填空題

集成電路制造中摻雜類(lèi)工藝有（）和（）兩種。
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