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集成電路制造中摻雜類工藝有()和()兩種。
答案:
熱擴散;離子注入
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填空題
擴散是物質的一個基本性質,描述了()的情況。其發(fā)生有兩個必要條件()和()。
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一種物質在另一種物質中的運動;一種材料的濃度必須高于另一種材料的濃度;系統(tǒng)內必須有足夠的能量使高濃度的材料進入或通過另一...
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填空題
雜質在硅晶體中的擴散機制主要有兩種,分別是()擴散和()擴散。雜質只有在成為硅晶格結構的一部分,即(),才有助于形成半導體硅。
答案:
間隙式擴散機制;替代式擴散機制;激活雜質后
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