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每日一練
章節(jié)練習
表面貼裝技術問答題每日一練(2019.10.12)
來源：考試資料網
1.問答題
SMT的特點是什么？
參考答案：
1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品...
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2.問答題
SMT有關的技術組成有哪些？
參考答案：
電子元件、集成電路的設計制造技術；
電子產品的電路設計技術；
電路板的制造技術；
自動貼裝...
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3.問答題
簡述SMT制程中，錫珠產生的主要原因。
參考答案：
PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低...
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4.問答題
簡述貼片機的三個主要技術參數(shù)，有哪些因素對其造成影響？
參考答案：
貼片機的三大技術指標：精度、速度和適應性。
（1）精度：貼片精度、分辨率、重復精度。
影響因素：PC...
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5.問答題
鋼網不良現(xiàn)象主要有哪幾個方面？（至少說出四種情況）
參考答案：
（1）鋼網變形，有刮痕，破損
（2）鋼網上無鋼網標識單
（3）鋼網張力不足
（4）鋼網開孔...
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