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1 貼片機的重要特性包括（）

2 貼片機的PCB定位方式可以分為（）

3 洄流焊對PCB上元器件的要求（）

4 普通SMT產品迥流焊的升溫區(qū)升溫速度要求：（）

5 SMT零件樣品試作可采用下列何者方法：（）

6 已開蓋但未放入模板上的錫膏應在（）內用完，未用完的重新放回冰箱儲存。

7 在線路板首件檢驗過程中如發(fā)現線路板上元器件項目代號標識不清楚，應立即通知進行生產的設備操作人員停止生產，并將此信息反饋給當班的（）

8 下列組件中是有極性的有（）

9 模板在使用過程中出現下列情況時要通知設備組（）

10 錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（）

SMT（表面貼裝技術）工程師SMT設備工程師章節(jié)練習(2019.04.26)