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問答題

金屬布線按照在集成電路中的作用可以分為哪些？

答案：

互連、接觸、栓塞

問答題

什么是異質(zhì)結(jié)？按照兩種材料的導(dǎo)電類型不同，異質(zhì)結(jié)可分為哪些類型？異質(zhì)結(jié)形成的條件是什么？制造異質(zhì)結(jié)的技術(shù)通常有哪些？

答案：兩種不同的半導(dǎo)體相接觸所形成的的界面區(qū)域，按照材料的導(dǎo)電類型分為同型異質(zhì)結(jié)和異型異質(zhì)結(jié)，兩種半導(dǎo)體有相似的晶體結(jié)構(gòu)、相近...

問答題

掩模制作方法有哪些？

答案：

圖案發(fā)生器方法、X射線制版、電子束掃描法

問答題

雜質(zhì)半導(dǎo)體中，多子和少子是如何形成的？

答案：在本征半導(dǎo)體中摻入少量的3價元素，如硼、鋁或銦，有3個價電子，形成共價鍵時，缺少1個電子，產(chǎn)生1個空位?？昭槎鄶?shù)載流子...

問答題

集成電路中集總電感有幾種形式？

答案：

2單匝線圈和圓形、方形或其他螺旋形多匝線圈

問答題

采用屏蔽技術(shù)會帶來哪些缺點？

答案：

布線變復(fù)雜、信號線與地線間的寄生電容增加

問答題

連線寄生效應(yīng)對集成電路性能的影響。

答案：連線寄生效應(yīng)的影響：連線存在著寄生電阻、電容；由于金屬的電阻率是基本不變的，這將導(dǎo)致按比例縮小后電路內(nèi)連線的電阻增大；芯...

問答題

Si、GaAs、InP三種基本半導(dǎo)體材料中，電子遷移率最高的是哪種？最低的是哪種？

答案：

GaAsSi

問答題

簡單敘述一下pn結(jié)隔離的NPN晶體管的光刻步驟。

答案：第一次光刻：N+隱埋層擴散孔光刻
第二次光刻：p+隔離擴散空光刻
第三次光刻：P型基區(qū)擴散孔光刻

問答題

什么是離子注入損傷？

答案：

離子注入損傷，是指獲得很大動能的離子直接進入半導(dǎo)體中造成的一些晶格缺陷。

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集成電路技術(shù)綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2018.03.16)

金屬布線按照在集成電路中的作用可以分為哪些？

什么是異質(zhì)結(jié)？按照兩種材料的導(dǎo)電類型不同，異質(zhì)結(jié)可分為哪些類型？異質(zhì)結(jié)形成的條件是什么？制造異質(zhì)結(jié)的技術(shù)通常有哪些？

掩模制作方法有哪些？

雜質(zhì)半導(dǎo)體中，多子和少子是如何形成的？

集成電路中集總電感有幾種形式？

采用屏蔽技術(shù)會帶來哪些缺點？

連線寄生效應(yīng)對集成電路性能的影響。

Si、GaAs、InP三種基本半導(dǎo)體材料中，電子遷移率最高的是哪種？最低的是哪種？

簡單敘述一下pn結(jié)隔離的NPN晶體管的光刻步驟。

什么是離子注入損傷？

集成電路技術(shù)綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2018.03.16)

金屬布線按照在集成電路中的作用可以分為哪些？

什么是異質(zhì)結(jié)？按照兩種材料的導(dǎo)電類型不同，異質(zhì)結(jié)可分為哪些類型？異質(zhì)結(jié)形成的條件是什么？制造異質(zhì)結(jié)的技術(shù)通常有哪些？

掩模制作方法有哪些？

雜質(zhì)半導(dǎo)體中，多子和少子是如何形成的？

集成電路中集總電感有幾種形式？

采用屏蔽技術(shù)會帶來哪些缺點？

連線寄生效應(yīng)對集成電路性能的影響。

Si、GaAs、InP三種基本半導(dǎo)體材料中，電子遷移率最高的是哪種？最低的是哪種？

簡單敘述一下pn結(jié)隔離的NPN晶體管的光刻步驟。

什么是離子注入損傷？

金屬布線按照在集成電路中的作用可以分為哪些？

什么是異質(zhì)結(jié)？按照兩種材料的導(dǎo)電類型不同，異質(zhì)結(jié)可分為哪些類型？異質(zhì)結(jié)形成的條件是什么？制造異質(zhì)結(jié)的技術(shù)通常有哪些？

雜質(zhì)半導(dǎo)體中，多子和少子是如何形成的？

集成電路中集總電感有幾種形式？

采用屏蔽技術(shù)會帶來哪些缺點？

Si、GaAs、InP三種基本半導(dǎo)體材料中，電子遷移率最高的是哪種？最低的是哪種？

簡單敘述一下pn結(jié)隔離的NPN晶體管的光刻步驟。

什么是離子注入損傷？