問(wèn)答題

集成電路的逆向設(shè)計(jì)過(guò)程 完成最終版圖設(shè)計(jì)，去掉樣品封裝，提取邏輯和電路結(jié)構(gòu)，得到版圖設(shè)計(jì)信息，分析系統(tǒng)功能，獲取原始設(shè)計(jì)思想，攝取樣品拓?fù)鋱D，轉(zhuǎn)向進(jìn)行正向設(shè)計(jì)。

答案： 集成電路的逆向設(shè)計(jì)過(guò)程通常包括以下步驟：1. **樣品準(zhǔn)備**：首先，需要準(zhǔn)備一個(gè)集成電路樣品，通常這個(gè)樣品是已經(jīng)封裝好...
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