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無鉛錫的融點約為 180℃,有鉛錫的融點約為 230℃。
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對于通孔元件的 IC 焊接,需要對焊點進行交叉焊,避免熱對芯片及 PCB 板的熱沖擊。
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貼片電解電容更換時需對元件本體的印字進行核對,同時需對極性方向進行確認。
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