A.又稱(chēng)為低噪聲放大器 B.可稱(chēng)為功率放大器 C.可稱(chēng)為前置射頻放大器 D.主要對(duì)天線下來(lái)的信號(hào)進(jìn)行放大
A.球形柵格陣列封裝 B.四方陣列封裝 C.四方扁平封裝 D.小外形封裝
A.也稱(chēng)為壓控振蕩器 B.主要用于產(chǎn)生高頻振蕩信號(hào) C.可集成于射頻IC內(nèi),可能獨(dú)立存在 D.均獨(dú)立存在