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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】探傷工藝的流程是什么？
答案：
設(shè)備性能日常校驗(yàn)—檢查磁粉—探傷檢查—磁痕顯示解釋—涂打標(biāo)記—填寫(xiě)記錄—工長(zhǎng)檢查—質(zhì)量員檢查。
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】加修后的配件應(yīng)如何處理復(fù)探？
答案：
加修的配件進(jìn)行打磨處理后，再進(jìn)行復(fù)探檢查，如有裂紋應(yīng)在處理后，加修到復(fù)探?jīng)]有裂紋應(yīng)在配件端面涂打探傷標(biāo)記。
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】干法探傷的注意事項(xiàng)有哪些？
答案：
要在工件磁化之后施加磁粉，而在觀察和分析磁痕之后再撤去磁場(chǎng)，磁痕的觀察應(yīng)在施加干磁粉和去除多余磁粉的同時(shí)進(jìn)行。
