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A.合金與瓷粉的機械結(jié)合；
B.合金與瓷粉的物理結(jié)合；
C.合金與瓷粉的化學(xué)結(jié)合；
D.合金與瓷粉的熱膨脹系數(shù)；
E.合金與瓷粉的熔點。

A.合金與瓷粉應(yīng)具有良好生物相容性；
B.烤瓷粉顏色應(yīng)具有可匹配性；
C.瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)略小于烤瓷合金者；
D.金屬基底的厚度不能過??；
E.烤瓷合金的熔點小于烤瓷粉的熔點。

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