單項(xiàng)選擇題

通常由單晶棒所切割的硅片表面可能污染的雜質(zhì)主要有（）

A.油脂，松香，蠟
B.有機(jī)溶劑，濃酸，強(qiáng)酸
C.硝酸，氫氟酸
D.鹽，水

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