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在高爐中Ni比Cu更容易還原。
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根據(jù)一維的散料層中還原過程數(shù)學(xué)模型的計算結(jié)果,還原劑H
2
的最佳比例僅為10%。
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內(nèi)擴(kuò)散控制下反應(yīng)界面的推進(jìn)速度表現(xiàn)為:開始時很慢,然后迅速遞增,到一定還原度后幾乎停滯。
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