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問答題

答案：當溫度升高時，碳在不銹鋼晶粒內(nèi)部的擴散速度大于鉻的擴散速度，因為室溫內(nèi)碳在奧氏體中的溶解度僅為0.02％～0.03％，而...

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答案：鐵素體不銹鋼焊接時的主要問題是：由于熱影響區(qū)晶粒急劇長大，475℃脆性和σ相析出既會引起接頭脆化，又會使冷裂...

答案：

（1）易氧化；
（2）易產(chǎn)生氣孔；
（3）易焊穿；
（4）易產(chǎn)生熱裂紋；
（5）接頭與母材不等強度。

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