多項選擇題

下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是（）。

A.對表貼焊盤，通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層
B.對通孔焊盤，應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個機械層上

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多項選擇題

以下關(guān)于布線的描述，哪個是正確的（）。

A.板卡設(shè)計過程中，應(yīng)盡可能的減少過孔的應(yīng)用以減小SI問題
B.多層板設(shè)計中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài)，可以應(yīng)用數(shù)字‘2’號鍵完成
C.整個布線完畢后一定要運行DRC檢查，防止有線未布通的情況發(fā)生
D.推擠模式布線特別適合總線型布線，她允許一次性調(diào)整多根平行信號線，可以大大提高設(shè)計效率，但不能推擠過孔

多項選擇題

放置元器件的說法中，正確的是（）。

A.元件最好對齊到較大的網(wǎng)格上，以利美觀
B.貼片元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件
D.無論什么元件，在PCB上放置越緊密越好

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下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是（）。

你可能感興趣的試題

以下關(guān)于布線的描述，哪個是正確的（）。

放置元器件的說法中，正確的是（）。

以下關(guān)于布線的描述，哪個是正確的（）。

放置元器件的說法中，正確的是（）。