多項選擇題

A.貼片元件的焊盤，通常應放置在TopLayer
B.穿孔的焊盤，通常應防置在Multi-Layer
C.元件的外形輪廓定義在Mechanical層
D.元件的3D模型放置在TopOverlay層

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A.安全間距（ClearancE.
B.短路（Short-Circuit）
C.未連接網絡（Un-RoutedNet）
D.布線寬度（Width）

A.測試點（TestPoint）報告
B.元件清單（BOM）
C.貼片數據（PickandPlacE.文件
D.Gerber文件

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