問答題

【簡答題】影響氧化速率的因素有？

答案：

溫度、氣體分壓、硅晶向、摻雜
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【簡答題】熱氧化工藝有哪些？
答案：

有干氧氧化、濕氧氧化、水汽氧化
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【簡答題】氧化硅的主要作用有哪些？
答案：

1、作為掩膜，
2、作為芯片的鈣化和保護膜，
3、作為電隔離膜，
4、作為元器件的組成部分。
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