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問答題
【簡答題】將硅單晶棒制成硅片的過程包括哪些工藝？
答案：
包括：切斷、滾磨、定晶向、切片、倒角、研磨、腐蝕、拋光、清洗、檢驗(yàn)。
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問答題
【簡答題】小尺寸MOS器件中的二級效應(yīng)包括哪些？
答案：
小尺寸MOS器件中的二級效應(yīng)包括：短溝道效應(yīng)；窄溝道效應(yīng)；飽和區(qū)溝道長度調(diào)制效應(yīng)；遷移率退化和速度飽和；熱電子效應(yīng)。
問答題
【簡答題】連線寄生效應(yīng)對集成電路性能的影響。
答案：
連線寄生效應(yīng)的影響：連線存在著寄生電阻、電容；由于金屬的電阻率是基本不變的，這將導(dǎo)致按比例縮小后電路內(nèi)連線的電阻增大；芯...
