問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】摩爾分析了集成電路迅速發(fā)展的原因,他指出集成度的提高主要是什么貢獻(xiàn)?

答案:

特征尺寸不斷縮小、芯片面積不斷增大、器件和電路結(jié)構(gòu)的不斷改進(jìn)。

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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】怎樣實(shí)現(xiàn)四選一多路器?

答案:

應(yīng)該用2位二進(jìn)制變量組成4個(gè)控制信號(hào),控制4個(gè)數(shù)據(jù)的選擇。

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】開(kāi)發(fā)多晶硅技術(shù)解決了什么問(wèn)題?

答案:

常規(guī)CMOS結(jié)構(gòu)的閂鎖效應(yīng)嚴(yán)重地影響電路的可靠性,解決閂鎖效應(yīng)

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