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目測直觀可發(fā)現(xiàn)焊點是否有缺陷,當發(fā)現(xiàn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界限并且焊錫向界線凹陷,則此缺陷最可能是()。
A、冷焊
B、潤濕不良
C、虛焊
D、焊料過少
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單項選擇題
電子產品受到振動或沖擊時,可造成產品內部零件松動、脫落,甚至損壞,因此當元器件質量超過()克時,應先把其直接裝配在箱體上或另加緊固裝置再與印制電路板焊接。
A、100
B、50
C、10
D、30
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在電氣制圖中,畫在信號線或連接線上的箭頭應該是()。
A、空心箭頭
B、實心箭頭
C、黑點
D、短斜線
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