多項(xiàng)選擇題

BGA芯片布局主體要求有（）。

A.一般設(shè)計(jì)在B面（PrimarySide）；
B.A面（SecondarySide）主要放置一些小器件；
C.BGA距離其它器件間距建議5mm以上（最少3mm）；
D.Pitch小于0.8mm的BGA應(yīng)該單獨(dú)設(shè)計(jì)兩個(gè)對(duì)角光學(xué)點(diǎn)；

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