問答題

【簡答題】描述封裝工藝的流程，并說明每一步的目的？

答案： ①底部準(zhǔn)備：底部準(zhǔn)備通常包括磨薄和鍍金。
②劃片：用劃片法或鋸片法將晶片分離成單個芯片
③取片和承載...
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問答題

【簡答題】封裝有哪些功能？
答案： ①緊固的引腳系統(tǒng)將脆弱的芯片表面器件連線與外部世界連接起來。
②物理性保護(hù)（防止芯片破碎或受外界損傷）
問答題

【簡答題】說明退火的目的和特點？
答案： ①目的：
A.修復(fù)晶格損傷
B.注入雜質(zhì)電激活：注入的雜質(zhì)多以填隙式方式存在于硅中，無電活性。退火，...
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