A、焊縫強(qiáng)度低; B、焊接速度慢; C、熱影響區(qū)寬; D、熱影響區(qū)窄。
A、夾渣; B、氣孔; C、咬邊; D、層間未熔。
A、藥皮的熔化溫度稍低于焊芯的熔化溫度; B、焊芯的溫度高于藥皮的溫度; C、藥皮的薄厚應(yīng)響熔化速度; D、藥皮的導(dǎo)熱性大于焊芯。