A.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,羧酸水門汀墊底,銀汞合金充填 B.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,氧化鋅丁香油糊劑安撫 C.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,玻璃離子水門汀充填 D.活髓切斷術(shù) E.牙髓治療
A.充填物早接觸 B.充填時沒墊底 C.繼發(fā)齲 D.備洞時操作不當 E.充填體的化學性刺激
A.診斷失誤 B.充填材料選擇不當 C.充填時未墊底 D.洞形制備不當 E.腐質(zhì)未去盡