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在半導體生產(chǎn)中,濕法腐蝕是最主要的用來去除表面材料的刻蝕方法。
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刻蝕的高選擇比意味著只刻除想要刻去的那一層材料。
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刻蝕速率通常正比于刻蝕劑的濃度。
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