問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】說(shuō)明封裝的主要作用。對(duì)封裝的主要要求是什么？

答案： 封裝的作用：提供信號(hào)及電源線進(jìn)出硅芯片的界面；為芯片提供機(jī)械支持，并可散去由電路產(chǎn)生的熱能；保護(hù)芯片免受如潮濕等外界環(huán)境...
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硅（芯）片制造（Wafer Fa...
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【簡(jiǎn)答題】明硅片與芯片的主要區(qū)別。
答案： 硅片是指由單晶生長(zhǎng)，滾圓，切片及拋光等工序制成的硅圓薄片，是制造芯片的原料，用來(lái)提供加工芯片的基礎(chǔ)材料；
芯片...
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