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雜質原子在半導體中的擴散機理比較復雜,但主要可分為()擴散和()擴散兩種。
答案:
替位;間隙
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熱分解化學氣相淀積二氧化硅是利用()化合物,經過熱分解反應,在基片表面淀積二氧化硅。
答案:
含有硅的化合物
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最常用的金屬膜制備方法有()加熱蒸發(fā)、()蒸發(fā)、()。
答案:
電阻;電子束;濺射
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