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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述局部加熱元器件的方法。
答案：
工具：電烙鐵
維修目標(biāo)：找出故障部位。
要點(diǎn)：加熱什么手機(jī)故障消失，就是該元器件有問(wèn)題。逐個(gè)單獨(dú)加熱...
維修目標(biāo)：找出故障部位。
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問(wèn)答題
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答案：
故障分析：
由于手機(jī)中的送話器（話筒）和PCB之間的連接幾乎都采用非永久性的機(jī)械聯(lián)接，接觸簧片的面積比較小，...
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問(wèn)答題
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答案：
故障分析：
出現(xiàn)此故障的原因會(huì)有：
（1）電池未充足電、質(zhì)量變差、容量減??；
（2）PA部...
出現(xiàn)此故障的原因會(huì)有：
（1）電池未充足電、質(zhì)量變差、容量減??；
（2）PA部...
