A.目標小區(qū)優(yōu)先級高于服務(wù)小區(qū) B.目標小區(qū)電平>目標小區(qū)層間切換門限+磁滯 C.目標小區(qū)可以排在服務(wù)小區(qū)后面 D.目標小區(qū)排在排序隊列的首位
A、T200_SDCCH_SAPI0 B、T200_FACCH_Full_Rate C、T200_FACCH_Half_Rate D、T200_SACCH_TCHSAPI0 E、T200_SACCH_TCHSAPI3 F、T200_SACCH_SDCCH G、T200_SDCCH_SAPI3
A.頻率計劃分析、規(guī)劃軟件干擾分析。 B.進行實際路測,檢查干擾路段和信號質(zhì)量分布。 C.使用頻譜儀分析查找干擾源。 D.開啟跳頻,DTX,功率控制等手段降低干擾。 E.解決設(shè)備問題(如:TRX板自激、互調(diào)、天饋故障)。