填空題

在其他條件不變的情況下,焊接速度增加時(shí),氣孔傾向();焊接電流增大時(shí),氣孔傾向();電弧電壓升高時(shí),氣孔傾向()。

答案: 增大;增大;增大
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焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱而產(chǎn)生的裂紋,叫();一般發(fā)生在()。

答案: 再熱裂紋;熔合線附近
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