填空題

提拉出合格的單晶硅棒后，還要經(jīng)過（）、（）、（）等工序過程方可制備出符合集成電路制造要求的硅襯底片。

答案： 切片；研磨；拋光
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填空題

直拉法單晶生長(zhǎng)過程包括（）、（）、（）、（）、（）等步驟。
答案： 下種；收頸；放肩；等徑生長(zhǎng)；收尾
填空題

高純硅制備過程為（）→（）→（）→（）→（）。
答案： 氧化硅；粗硅；低純四氯化硅；高純四氯化硅；高純硅
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