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源漏注入之后,必須進行()工藝,修復晶格損傷,激活雜質。
A.氧化
B.快速熱處理
C.退火
D.擴散
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未進行摻雜的二氧化硅薄膜,通常簡寫為()。
A.PSG
B.USG
C.BSG
D.FSG
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我們利用LOCOS技術制作MOS中的()。
A.場氧區(qū)
B.源、漏
C.柵
D.有源區(qū)
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